La historia detrás del nacimiento de OPPO Find X5 Pro

OPPO diseñó y optimizó los cientos de procesos que intervienen en la construcción del OPPO Find X5 Pro, para garantizar que el primer teléfono de la línea de producción y el milésimo no sean solo gemelos idénticos, sino de calidad de clase mundial. Hoy queremos darnos una idea de lo que sucede en la fábrica y el nivel de precisión que se incluye en cada OPPO Find X5 Pro.

Un viaje a la fábrica

El cerebro humano tiene innumerables pliegues. Estos frutos de la evolución son los que nos llevaron a convertirnos en una especie tan guiada por la inteligencia. La estructura de la placa base del OPPO Find X5 Pro es un poco parecida a la del cerebro humano, conectando todos los componentes del teléfono junto con un laberinto ultrafino de caminos metálicos en miniatura

Estas carreteras se imprimen en la placa base, en salas llenas de impresoras robóticas que pueden producir hasta 10 millones de placas al mes. Las máquinas modulares de alta velocidad montarían componentes como la CPU y los condensadores en la placa a un nivel de precisión que probablemente sería imposible con la mano humana. El componente más pequeño mide solo 0,4 mm por 0,2 mm, y el montador puede colocar más de 400.000 componentes por hora.

OPPO utiliza una cámara de inspección óptica automatizada para verificar cualquier error en el proceso. ¿Cómo puede una cámara “saber” si algo ha salido mal? Cada camino en la placa base del OPPO Find X5 Pro es a medida, cada componente está diseñado y elegido cuidadosamente. El inspector óptico automatizado está programado para notar cualquier ligera desviación del plano.

Con la última línea de soldadura impresa y el último chip inspeccionado, la placa base del OPPO Find X5 Pro se hornea para fundir el polvo de metal en un mapa conductor rígido. Cada parte de este proceso se controla cuidadosamente, desde la humedad y la temperatura de la fábrica hasta las pruebas de rayos X de la soldadura cada dos horas para verificar su calidad. Una máquina de inspección de pasta de soldadura (SPI) revisa cada placa. Cuando la abertura de malla de acero más pequeña mide solo 0,18 mm × 0,18 mm, solo se acepta el más alto nivel de precisión.

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